发光二极管在熟悉不过了，但是对于它的封装形式又有多少了解。依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，发光二极管封装方式多种多样。目前的发光二极管封装首要分类有直插型、贴片型、侧发光型、大功率、COB等。

贴片型发光二极管：

贴片发光二极管是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的pcb板和反射层材料，改善后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。

这样，贴片led可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满。

直插型发光二极管：

直插型发光二极管的封装选用的是灌封的方式。灌封的进程是先在灯珠成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的灯珠支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将灯珠从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

侧发发光二极管；

侧发发光二极管的封装另一个要数旁边面发光封装。若是想运用灯珠当lcd(液晶显现器)的背光光源，那么灯珠的旁边面发光需与外表发光一样，才能使lcd背光发光均匀。